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巨漢XBOX360、凄まじい技術の進歩により2009年秋にも1チップ化
- 1 ： 真大くんの母(75才)：2008/05/09(金) 21:00:48.16 ID:agxzC7jR0 ?PLT(12001) ポイント特典
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マイクロソフトが4月に台湾のファウンドリTSMCへ65nm プロセスGPUと
ノースブリッジチップの製造を発注しはじめたそうです。
マイクロソフトは8月に65nm版CPUとGPUを搭載したJasper基板のXbox
360をリリースする予定で、今回の製造開始はこれに向けた動きです。
現在は65nm プロセスのCPUと90nmプロセスのGPUを搭載したFalcon
基板の本体が製造されています。
また業界関係者は、2009年秋に登場予定のCPUとGPUを1チップ化した
Valhalla基板のチップ製造も、TSMCが受注すると予想しています。
65nm プロセスにシュリンクすることで発熱はいまよりも抑えられます。
また1チップ化されれば、スリム化した本体が登場するかもしれません。
http://www.xbox-news.com/index.php?e=3196
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取りに行ったけどなかった。次は一時間後に取りに行くです。
read.cgi ver 05.0.7.8 2008/09/25 アクチョン仮面 ★
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